Microchip VSC8558HJ

表面安装

YES

终端数量

444

Package Description

BGA, BGA444,26X26,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA444,26X26,40

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

VSC8558HJ

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.89

子类别

网络接口

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B444

资历状况

不合格

电源

1.2,3.3 V

数据率

1000000 Mbps

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

8