Microchip VSC8584XKS-13

表面安装

YES

终端数量

256

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

VSC8584XKS-13

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.46

Moisture Sensitivity Levels

4

Operating Temperature-Max

125 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

2.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.8 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

17 mm

长度

17 mm