Microchip VSC880TY

表面安装

YES

终端数量

304

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

VSC880TY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Vitesse Semiconductor Corporation

Part Package Code

BGA

Risk Rank

8.15

Ihs Manufacturer

VITESSE SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

304

JESD-30代码

S-PBGA-B304

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.95 mm

通信IC类型

数字时间开关

宽度

31 mm

长度

31 mm

达到SVHC

compliant