Microchip W3H264M16E-533SBI

表面安装

YES

终端数量

79

Manufacturer Part Number

W3H264M16E-533SBI

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.7

Access Time-Max

0.65 ns

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B79

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128MX16

座位高度-最大

2.87 mm

内存宽度

16

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

双库页面突发

自我刷新

YES

长度

14.1 mm

宽度

11.1 mm