Microchip W3H32M72E-400SB2M

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Manufacturer Part Number

W3H32M72E-400SB2M

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.34

Access Time-Max

0.6 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

RoHS

Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

R-PBGA-B208

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

600 ps

数据总线宽度

72 b

组织结构

32MX72

座位高度-最大

2.14 mm

内存宽度

72

地址总线宽度

13 b

密度

2 Gb

记忆密度

2415919104 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

20.1 mm

宽度

16.1 mm

辐射硬化

无