Microchip W3J512M32GT-800B2M

表面安装

YES

终端数量

204

Package

Bulk

厂商

KYOCERA AVX

Product Status

活跃

Package Description

FBGA, BGA204,12X17,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA204,12X17,32

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

0.4 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W3J512M32GT-800B2M

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.63

系列

*

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B204

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源

1.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.76 mA

组织结构

512MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.84 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.072 A

记忆密度

17179869184 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

单库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10.1 mm

长度

14.6 mm