Microchip W764M32V1-120BM

表面安装

YES

终端数量

107

Package Description

BGA, BGA107,9X12,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA107,9X12,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W764M32V1-120BM

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.72

类型

NOR型号

附加功能

LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B107

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.2 mA

组织结构

64MX32

座位高度-最大

2.35 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0004 A

记忆密度

2147483648 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1024

行业规模

128K

准备就绪/忙碌

YES

通用闪存接口

YES

宽度

14.1 mm

长度

17.1 mm