Microchip WEDPN16M64V-100B3I

表面安装

YES

终端数量

219

Manufacturer Part Number

WEDPN16M64V-100B3I

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.6

Access Time-Max

7 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B219

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX64

座位高度-最大

2.64 mm

内存宽度

64

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

21.1 mm

宽度

21.1 mm