Microchip WEDPS512K32V-12BM

表面安装

YES

终端数量

143

Manufacturer Part Number

WEDPS512K32V-12BM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

16 X 18 MM, PLASTIC, BGA-143

Risk Rank

5.77

Access Time-Max

12 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA143,12X12,50

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

附加功能

ALSO CONFIGURABLE AS 2M X 8

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B143

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.4 mA

组织结构

512KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.21 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

3 V

备用内存宽度

16

长度

18 mm

宽度

16 mm