Microchip WEDPZ512K72V-100BI

表面安装

YES

终端数量

152

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / AMP

Package Description

17 X 23 MM, PLASTIC, BGA-152

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

WEDPZ512K72V-100BI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.63

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B152

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512KX72

内存宽度

72

记忆密度

37748736 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

产品类别

TE Connectivity