Microchip WF128K32-60G2UI5

表面安装

YES

终端数量

68

Dim

(W x H) 250 mm x 600 mm

Content

1pc(s)

Package Description

22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

WF128K32-60G2UI5

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.14

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

宽度

250

高度

600mm

长度

22.36 mm