Microchip WF128K32N-70H1M5

表面安装

NO

终端数量

66

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

PGA

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.47

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

SQUARE

Package Description

PGA,

Package Code

PGA

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

128000

Number of Words

131072 words

Manufacturer Part Number

WF128K32N-70H1M5

Manufacturer

Microsemi Corporation

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Access Time-Max

70 ns

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

4.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

宽度

27.3 mm

长度

27.3 mm