Microchip WF1M32B-120G2UM3

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

WF1M32B-120G2UM3

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Package Description

0.140 X 0.140 INCH, 3.50 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

Risk Rank

5.53

Access Time-Max

120 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

3.3 V

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm