Microchip WF2M16-90DAI5

表面安装

YES

引脚数

56

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Description

0.520 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WF2M16-90DAI5

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.41

Part Package Code

SSOP

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-CDSO-G56

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

数据总线宽度

16 b

组织结构

2MX16

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

宽度

12.96 mm

辐射硬化

无