Microchip WF2M32-90G2UM5A

表面安装

YES

终端数量

68

Package Description

22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WF2M32-90G2UM5A

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.38

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

附加功能

CAN BE CONFIGURED AS 8M X 8

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX32

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

宽度

22.36 mm

长度

22.36 mm

达到SVHC

unknown