Microchip WF4M32-100H2M5

表面安装

NO

引脚数

66

终端数量

66

Manufacturer Part Number

WF4M32-100H2M5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Risk Rank

5.79

Access Time-Max

100 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

NOR

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

CAN ALSO BE CONFIGURED AS 2 X 4M X 16 OR 4 X 4M X 8

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

界面

Parallel

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.42 mA

组织结构

4MX32

座位高度-最大

5.7 mm

内存宽度

32

地址总线宽度

22 b

密度

128 Mb

待机电流-最大值

0.02 A

记忆密度

134217728 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

数据轮询

YES

拨动位

YES

扇区/尺寸数

64

行业规模

64K

长度

35.2 mm

宽度

35.2 mm

辐射硬化

无