Microchip WF512K32N-70H1M5

触点镀层

Tin

表面安装

NO

引脚数

66

终端数量

66

RoHS

Non-Compliant

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WF512K32N-70H1M5

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.42

Part Package Code

PGA

Access Time-Max

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Number of Words Code

512000

Package Style

网格排列

Package Description

1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

终端

Crimp

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

性别

Male

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2M X 8

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

数据总线宽度

32 b

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

长度

2.8 mm

宽度

27.3 mm

辐射硬化

无