Microchip WF512K32N-90H1I5

表面安装

NO

引脚数

66

终端数量

66

Manufacturer Part Number

WF512K32N-90H1I5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Risk Rank

5.7

Access Time-Max

90 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

RoHS

Non-Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e4

类型

NOR型号

端子表面处理

GOLD

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2M X 8

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.24 mA

数据总线宽度

32 b

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0065 A

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

5 V

备用内存宽度

16

数据轮询

YES

拨动位

NO

扇区/尺寸数

32

行业规模

16K

长度

27.3 mm

宽度

27.3 mm

辐射硬化

无