Microchip WMS512K8V-20FI

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

WMS512K8V-20FI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DFP

Package Description

DFP, FL36,.5

Risk Rank

5.35

Access Time-Max

20 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL36,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-CDFP-F36

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.897 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

长度

23.37 mm

宽度

12.95 mm