Microchip WS128K32-25G2UMA

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

WS128K32-25G2UMA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

Risk Rank

5.02

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP68,.99SQ,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

68

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

128KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.51 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.002 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

2 V

备用内存宽度

16

长度

22.36 mm

宽度

22.36 mm