Microchip WS128K32-35G2LIA

表面安装

YES

终端数量

68

Product Status

活跃

厂商

Molex

Base Product Number

130283

Package

Bulk

RoHS

Compliant

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS128K32-35G2LIA

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Mercury Systems Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MERCURY SYSTEMS INC

Risk Rank

5.02

系列

*

ECCN 代码

3A991.B.2.A

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-G68

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX32

座位高度-最大

5.1 mm

内存宽度

32

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16

宽度

22.36 mm

长度

22.36 mm