Microchip WS1M32-20G3M

表面安装

YES

终端数量

84

Package Description

28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

QFP84,1.2SQ,50

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS1M32-20G3M

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e4

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 4M X 8

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CQFP-G84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.6 mA

组织结构

1MX32

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.12 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

4.5 V

备用内存宽度

16

宽度

27.18 mm

长度

27.18 mm