Microchip WS1M32-25G3M

表面安装

YES

终端数量

84

Manufacturer Part Number

WS1M32-25G3M

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

28 X 28 MM, CERAMIC, QFP-84

Risk Rank

5.24

Access Time-Max

25 ns

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 4M X 8

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

84

JESD-30代码

S-CQFP-G84

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX32

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

32

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

备用内存宽度

16

长度

27.18 mm

宽度

27.18 mm