Microchip WS512K32NV-17H1C

表面安装

NO

终端数量

66

Package Description

1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

17 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WS512K32NV-17H1C

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.15

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

GOLD

附加功能

USER CONFIGURABLE AS 2 X 512K X 16 OR 4 X 512K X 8

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

66

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

4.6 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

SRAM MODULE

宽度

27.3 mm

长度

27.3 mm