Microchip WSF128K16-37H1M

表面安装

NO

终端数量

66

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Package Description

1.075 X 1.075 INCH, CERAMIC, HIP-66

Risk Rank

5.65

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

131072 words

Number of Words Code

128000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Part Number

WSF128K16-37H1M

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Package Code

PGA

RoHS

Non-Compliant

JESD-609代码

e4

端子表面处理

GOLD

附加功能

SRAM IS ORGANISED AS 128K X 16 OR 256K X 8; FLASH CAN ALSO BE ORGANISED AS 256K X 8

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

128KX16

座位高度-最大

4.34 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.04 A

记忆密度

2097152 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SRAM

长度

27.3 mm

宽度

27.3 mm