X28HC64JI-70详情
Microchip X28HC64JI-70重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
32
Manufacturer Part Number
X28HC64JI-70
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
QFJ
Package Description
QCCJ,
Risk Rank
5.72
Access Time-Max
70 ns
Moisture Sensitivity Levels
3
Number of Words
8192 words
Number of Words Code
8000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
CHIP CARRIER
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
端子表面处理
锡铅
附加功能
SOFTWARE DATA PROTECTION; 64 BYTE PAGE WRITE; 100 YEARS DATA RETENTION
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
32
JESD-30代码
R-PQCC-J32
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
8KX8
座位高度-最大
3.55 mm
内存宽度
8
记忆密度
65536 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
EEPROM
编程电压
5 V
写入周期时间 - 最大值
5 ms
长度
13.97 mm
宽度
11.43 mm
X28HC64JI-70拓展信息
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology
Microchip Technology








哦! 它是空的。