Microchip ZL10313QCG1

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

ZL10313QCG1

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

QFP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.32

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

7 mm

宽度

7 mm