Microchip ZL38065GDG2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2-SMD, J-Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

1812 (4532 Metric)

终端数量

208

Frequency-Self-Resonant

210MHz

Inductance Frequency-Test

1MHz

Material-Core

Ferrite

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ZL38065GDG2

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.17

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

SIMID

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

最后一次购买

类型

Wirewound

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

490mA

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电感,电感

1.8µH

直流电阻（DCR）

410 mOhm Max

谐振@频率

25 @ 7.96MHz

饱和电流

--

座位高度-最大

1.5 mm

通信IC类型

ISDN回音消除器

座位高度(最大)

0.126 (3.20mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm

评级结果

--