Microchip ZL50408GDG2

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

ZL50408GDG2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

康讯系统

Part Package Code

BGA

Package Description

LBGA,

Risk Rank

8.15

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

LAN 交换电路

长度

17 mm

宽度

17 mm