Microchip ZL70103LDG1

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer Part Number

ZL70103LDG1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.66

Operating Temperature-Max

55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3 V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N48

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

7 mm

宽度

7 mm