Microchip Technology 0YU

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

10CL010YU256I7G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

2.34

Samacsys Description

FPGA - Field Programmable Gate Array

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.25 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

645 CLBS

座位高度-最大

1.5 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

645

长度

14 mm

宽度

14 mm