Microchip Technology 1N3070UR-1

包装/外壳

DO-213AA-2

安装类型

通孔

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-7

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

1N3070

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DO-213AA

Manufacturer Part Number

1N3070UR-1

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

175 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

GLASS

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

长式

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.70

技术

Standard

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

100 nA @ 175 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 100 mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

0.1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

175 V

平均整流电流（Io）

100mA

Rep Pk反向电压-最大值

175 V

JEDEC-95代码

DO-213AA

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

2 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50 ns