Microchip Technology 1N5956BUR-1/TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF (Glass)

供应商器件包装

DO-213AB (MELF, LL41)

厂商

微芯片技术

Impedance (Max) (Zzt)

1200 Ohms

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

容差

±5%

零件状态

活跃

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 152 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 200 mA

功率 - 最大

1.25 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

200 V