Microchip Technology 1N6133US

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, B

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

B, SQ-MELF

RoHS

N

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.019013 oz

Supplier Package

E-MELF

Peak Pulse Power Dissipation

500 W

Direction Type

Bi-Directional

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

1N6133

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-55 to 175 °C

系列

MIL-PRF-19500/516

类型

Zener

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

应用

通用型

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

配置

Single

元素配置

Single

电源线保护

无

电压 - 击穿

123.5V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

2.8A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

178.8V

电压 - 反向断态（典型值）

98.8V

方向

双向

测试电流

10 mA

双向通道

1

电容@频率

-

ESD保护

有