Microchip Technology 1N6622U

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, A

表面安装

YES

供应商器件包装

A, SQ-MELF

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6622U

Package Shape

ROUND

Manufacturer

敏创半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SENSITRON SEMICONDUCTOR

Part Package Code

MELF

Risk Rank

5.27

Forward Voltage-Max (VF)

1.4 V

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

500 nA @ 660 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1.2 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

1.2 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

660 V

平均整流电流（Io）

1.2A

相位的数量

1

反向恢复时间

30

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

20 A

二极管配置

Single

重复峰值反向电压

600

反向恢复时间-最大值

0.03 µs

反向恢复时间(trr)

45 ns