Microchip Technology 1N6701US

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SQ-MELF, C

表面安装

YES

供应商器件包装

D-5C

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

RoHS

N

Mounting Styles

SMD/SMT

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

1N6701

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS, D-5C, 2 PIN

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6701US

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.48

包装

Bulk

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

200 µA @ 30 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

470 mV @ 5 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 125°C

输出电流-最大值

5 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

30 V

平均整流电流（Io）

5A

相位的数量

1

电容@Vr, F

-