Microchip Technology 24AA32AF-I/MNY

表面安装

YES

终端数量

8

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSON

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of Words Code

4000

Number of Words

4096 words

Moisture Sensitivity Levels

1

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Risk Rank

5.48

Package Description

HVSON,

Part Package Code

DFN

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

24AA32AF-I/MNY

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX8

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

8

记忆密度

32768 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

宽度

2 mm

长度

3 mm