Microchip Technology 24FC65-I/P

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

24FC65-I/P

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Package Code

DIP

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DATA RETENTION > 200 YEARS; 1000000 ERASE/WRITE CYCLES GUARANTEED

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

4.32 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

200

写入保护

SOFTWARE

I2C控制字节

1010DDDR

长度

9.46 mm

宽度

7.62 mm