Microchip Technology 2N1701

包装/外壳

TO-8-3

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Base Product Number

2N1701

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TO-8, 3 PIN

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N1701

Package Shape

ROUND

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.48

包装

Tray

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-8

集电极电流-最大值(IC)

2.5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

40 V