Microchip Technology 2N1702

包装/外壳

TO-3

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Unit Weight

0.225789 oz

Package

Bulk

Base Product Number

2N1702

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N1702

Package Shape

ROUND

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.48

包装

Tray

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

75 W

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

40 V

最大集电极电流

6 A

JEDEC-95代码

TO-3

集电极电流-最大值(IC)

6 A

最小直流增益（hFE）

15

集电极-发射器电压-最大值

40 V

辐射硬化

无