Microchip Technology 2N2060L

包装/外壳

TO-78-6

安装类型

通孔

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-78-6

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

N

Mounting Styles

通孔

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

500mA

Base Product Number

2N2060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N2060L

Package Shape

ROUND

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.1

包装

Bulk

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

功率 - 最大

2.12W

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

2 NPN (Dual)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

50 @ 10mA, 5V

最大集极截止电流

10µA (ICBO)

JEDEC-95代码

TO-78

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 5mA, 50mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

60V

频率转换

-

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

60 V