Microchip Technology 2N6030

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-204AA, TO-3

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-204AD (TO-3)

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

厂商

微芯片技术

Package

Bulk

Product Status

活跃

Current-Collector (Ic) (Max)

16 A

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

1 MHz

Manufacturer Part Number

2N6030

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

7.78

系列

-

操作温度

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

功率 - 最大

200 W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

-

最大集极截止电流

-

JEDEC-95代码

TO-204AA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

-

电压 - 集射极击穿（最大值）

120 V

频率转换

-

集电极电流-最大值(IC)

16 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

120 V

VCEsat-最大值

2 V

集电极-基极电容-最大值

1000 pF

环境耗散-最大值

200 W

产品类别

微芯片技术