Microchip Technology 37LV36/P

表面安装

NO

终端数量

8

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max (fCLK)

2.5 MHz

Number of Words

1134 words

Number of Words Code

1134

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Description

PLASTIC, DIP-8

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

37LV36/P

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

DATA RETENTION >200 YEARS

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

1134X32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

36288 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

OTP ROM