Microchip Technology 695-3

包装/外壳

NC

安装类型

底座安装

底架

Screw

表面安装

NO

引脚数

5

供应商器件包装

NC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package

Bulk

RoHS

Compliant

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

695-3

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.6

系列

Military, MIL-PRF-19500

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Diodes & Rectifiers

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUFM-D5

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

元素配置

Single

二极管类型

三相

反向泄漏电流@ Vr

5 μA @ 300 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 2 A

箱体转运

ISOLATED

正向电流

15 A

输出电流-最大值

15 A

平均整流电流（Io）

15 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

3

峰值反向电流

5 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

300 V

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

最大非代表Pk前进电流

80 A

电压 - 峰值反向（最大值）

300 V

产品类别

桥式整流器

辐射硬化

无