Microchip Technology A3P250-VQG100M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

VQFP-100

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

90

Tradename

ProASIC3

Schedule B

8542310000, 8542390000, 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000

Number of I/Os

68

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P250-VQG100M

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.18

系列

A3P250

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G100

温度等级

MILITARY

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

宽度

14 mm

长度

14 mm