Microchip Technology A3PE3000-2FGG896

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

896

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

质量

400.011771 mg

终端数量

896

RoHS

Details

Number of I/Os

620 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

310 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

27

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

Shipping Restrictions

This product may require additional documentation to export from the United States.

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-896

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3PE3000-2FGG896

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

A3PE3000

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

63 kB

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

310 MHz

速度等级

2

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

3000000

高度

1.73 mm

长度

31 mm

宽度

31 mm

辐射硬化

无