Microchip Technology A3PE3000-FG324

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

质量

400.011771 mg

终端数量

324

Shipping Restrictions

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RoHS

N

Number of I/Os

221 I/O

Supply Voltage-Min

1.425 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

231 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

84

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

BGA, BGA324,18X18,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3PE3000-FG324

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

A3PE3000

包装

Tray

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

231 MHz

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

221

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

工作电源电流

25 mA

内存大小

63 kB

输入数量

221

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

1.78 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

3000000

最高频率

231 MHz

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

高度

1.25 mm

长度

19 mm

宽度

19 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅