Microchip Technology A3PE3000L-1FGG324

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

324

供应商器件包装

324-FBGA (19x19)

质量

400.011771 mg

终端数量

324

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

221 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

892.86 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

84

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.26 V

Package Description

19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-324

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3PE3000L-1FGG324

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

系列

A3PE3000L

包装

Tray

操作温度

0 to 70 °C

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B324

输出的数量

221

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

63 kB

输入数量

221

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

1.78 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

最高频率

892.86 MHz

速度等级

1

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

高度

1.25 mm

长度

19 mm

宽度

19 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅