Microchip Technology A3PE3000L-1FGG484M

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

FBGA

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

质量

400.011771 mg

终端数量

484

Shipping Restrictions

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RoHS

Details

Number of I/Os

341 I/O

Supply Voltage-Min

1.14 V

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maximum Operating Temperature

+ 125 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Tradename

ProASIC3

Unit Weight

0.014110 oz

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package

Tray

Base Product Number

A3PE3000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

250 MHz

Manufacturer Part Number

A3PE3000L-1FGG484M

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

网格排列

Package Description

1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

系列

A3PE3000L

包装

Tray

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

341

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.2/1.5,1.2/3.3 V

温度等级

MILITARY

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

63 kB

输入数量

341

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

516096

阀门数量

3000000

速度等级

1

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

逻辑单元数

75264

等效门数

3000000

长度

23 mm

宽度

23 mm

辐射硬化

无