Microchip Technology A3PN015-2QNG68

包装/外壳

QFN EP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

68-QFN (8x8)

终端数量

68

Number of I/Os

49 I/O

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

260

Package

Tray

Base Product Number

A3PN015

厂商

微芯片技术

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

A3PN015-2QNG68

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

RoHS

Details

Supply Voltage-Min

1.425 V

Tradename

ProASIC3 nano

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Description

HVQCCN, LCC68,.32SQ,16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Equivalence Code

LCC68,.32SQ,16

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.26

操作温度

-20°C ~ 85°C (TJ)

系列

A3PN015

包装

Tray

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N68

输出的数量

49

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

电源

1.5,1.5/3.3 V

温度等级

OTHER

工作电源电流

1 mA

输入数量

49

组织结构

384 CLBS, 15000 GATES

座位高度-最大

1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

15000

速度等级

2

逻辑块数量

384

逻辑单元数

384

等效门数

15000

高度

0.88 mm

长度

8 mm

宽度

8 mm